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Onsemi NXH300B100H4Q2F2S1G
Hersteller Modell :NXH300B100H4Q2F2S1G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NXH300B100H4Q2F2S1G-DS
Dokument : NXH300B100H4Q2F2S1G Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : PIM 1500V 250KW Q2BOOST
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NXH300B100H4Q2F2S1G Informationen
Onsemi NXH300B100H4Q2F2S1G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Modules
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 175°C (TJ)
- Montagetyp:Chassis Mount
- Verpackung/ Koffer:Module
- Leistung – Max:194 W
- Gerätepaket des Lieferanten:53-PIM/Q2PACK (93x47)
- Konfiguration:Dual, Common Source
- Eingang:Standard
- Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):73 A
- Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):1118 V
- Strom - Kollektorabschaltung (max.):800 µA
- I G B T- Typ:Trench Field Stop
- Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:2.25V @ 15V, 100A
- Eingangskapazität ( Cies) @ Vce:6.323 nF @ 20 V
- N T C- Thermistor:Yes
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NXH300B100H4Q2F2S1G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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