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AMD / Xilinx XC7A12T-3CPG238E
IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
- Hersteller Modell :XC7A12T-3CPG238E
- Hersteller :AMD / Xilinx
- Dasenic Modell :XC7A12T-3CPG238E-DS
- Dokument :
XC7A12T-3CPG238E Dokument - Beschreibung : IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
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AMD / Xilinx XC7A12T-3CPG238E technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:0°C ~ 100°C (TJ)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:238-LFBGA, CSPBGA
Gerätepaket des Lieferanten:238-CSBGA (10x10)
Spannung - Versorgung:0.95V ~ 1.05V
Anzahl der E/ A:112
Anzahl der L A Bs/ C L Bs:1000
Anzahl der Logikelemente/ Zellen:12800
Anzahl Tore:-
Gesamtanzahl R A M- Bits:737280
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AMD / Xilinx XC7A12T-3CPG238E
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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