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AMD / Xilinx XCVU3P-3FFVC1517E
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
- Hersteller Modell :XCVU3P-3FFVC1517E
- Hersteller :AMD / Xilinx
- Dasenic Modell :XCVU3P-3FFVC1517E-DS
- Dokument :
XCVU3P-3FFVC1517E Dokument - Beschreibung : IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
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AMD / Xilinx XCVU3P-3FFVC1517E technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:0°C ~ 100°C (TJ)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:1517-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten:1517-FCBGA (40x40)
Spannung - Versorgung:0.873V ~ 0.927V
Anzahl der E/ A:520
Anzahl der L A Bs/ C L Bs:49260
Anzahl der Logikelemente/ Zellen:862050
Anzahl Tore:-
Gesamtanzahl R A M- Bits:118067200
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AMD / Xilinx XCVU3P-3FFVC1517E
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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