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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10118241-001RLF

CONN RCP MICRO HDMI 19POS SMD RA
part number has RoHS
Hersteller Modell :10118241-001RLF
Dasenic Modell :10118241-001RLF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN RCP MICRO HDMI 19POS SMD RA
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MengeEinzelpreisGesamt
10+$ 0.8476$ 8.48
25+$ 0.7981$ 19.95
50+$ 0.7618$ 38.09
100+$ 0.6284$ 62.84
1000+$ 0.5658$ 565.8
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10118241-001RLF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) 10118241-001RLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/USB, DVI, HDMI Connectors
  • Produktstatus:Active
  • Nennspannung:40VDC
  • Betriebstemperatur:-30°C ~ 80°C
  • Merkmale:Solder Retention
  • Montagetyp:Surface Mount, Right Angle; Through Hole
  • Schutzart:-
  • Beendigung:Solder
  • Technische Daten:-
  • Nennstrom ( Ampere):0.3A
  • Steckertyp:HDMI - Micro
  • Abschirmung:-
  • Geschlecht:Receptacle
  • Anzahl der Ports:1
  • Montagefunktion:Horizontal
  • Anzahl der Kontakte:19
  • Paarungszyklen:5000
10118241-001RLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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