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Amphenol Communications Solutions (ACS) 50015-5220ALF

Name: 50015-5220ALF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-621556
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN HEADER HD 220POS PCB

Hersteller Modell :50015-5220ALF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :50015-5220ALF-DS

Dokument :

50015-5220ALF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN HEADER HD 220POS PCB

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50015-5220ALF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 50015-5220ALF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Specialized
Produktstatus:Obsolete
Farbe:Black
Merkmale:Mating Guide
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder
Steckertyp:Header, Male Pins
Anzahl Positionen:220
Anzahl der Zeilen:4
Kontakt Finish:Gold or Gold, GXT™
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Steckerausführung:High Density (HDC, HDI, HPC)
Anzahl der Spalten:55
Connector- Verwendung:Daughtercard
Kontaktaufbau, typisch:-
Anzahl geladener Positionen:All

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Datasheet:
50015-5220ALF,

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50015-5220ALF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.