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Amphenol Communications Solutions (ACS) 67013-013LF

Name: 67013-013LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4648489
Price: 0.738 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN FFC/FPC RCPT HSG 13POS 2.54

Hersteller Modell :67013-013LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :67013-013LF-DS

Dokument :

67013-013LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN FFC/FPC RCPT HSG 13POS 2.54

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67013-013LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 67013-013LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors - Housings
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-65°C ~ 125°C
Merkmale:-
Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
Steckertyp:Housing for Female Contacts
Anzahl Positionen:13
Anzahl der Zeilen:1
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Nennspannung:500 V
Gehäusematerial:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
F F C, F C B Dicke:0.31mm
Flacher Flextyp:FFC, FPC
Sperrfunktion:-

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Datasheet:
67013-013LF,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

67013-013LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.