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Amphenol Communications Solutions (ACS) 7311E0225S01001LF

Name: 7311E0225S01001LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4759046
Price: 3.038 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

SM CNR E02 SMT LF EX CYL

Hersteller Modell :7311E0225S01001LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :7311E0225S01001LF-DS

Dokument :

7311E0225S01001LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : SM CNR E02 SMT LF EX CYL

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7311E0225S01001LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 7311E0225S01001LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Memory Connectors - PC Card Sockets
Produktstatus:Active
Merkmale:Switch
Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
Steckertyp:Connector
Anzahl Positionen:10 (8 + 2)
Kontakt Finish:Gold-Palladium
Kontaktoberfläche Dicke:-
Höhe über Brett:0.224" (5.70mm)
Montagefunktion:Normal, Standard - Top
Kartentyp:Smart Card
Auswerferseite:-
Einfügungs- und Entfernungsmethode:Push In, Pull Out

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Datasheet:
7311E0225S01001LF,

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7311E0225S01001LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.