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Amphenol Communications Solutions (ACS) 86093488314T55F1LF

Name: 86093488314T55F1LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-573116
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN DIN RCPT 48POS PCB GOLD

Hersteller Modell :86093488314T55F1LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :86093488314T55F1LF-DS

Dokument :

86093488314T55F1LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN DIN RCPT 48POS PCB GOLD

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86093488314T55F1LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 86093488314T55F1LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - DIN
Produktstatus:Active
Merkmale:Board Lock
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder
Stil:C/2 (1/2 C)
Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
Anzahl Positionen:48
Anzahl der Zeilen:3
Kontakt Finish:Gold or Gold, GXT™
Kontaktoberfläche Dicke:-
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Anzahl geladener Positionen:All
Niveau, Klasse:2

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Datasheet:
86093488314T55F1LF,

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86093488314T55F1LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.