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Assmann WSW Components GmbH AGP 25 G-NEW

CONN BACKSHELL 25POS 180DEG BLK
part number has RoHS
Hersteller Modell :AGP 25 G-NEW
Dasenic Modell :AGP 25 G-NEW-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN BACKSHELL 25POS 180DEG BLK
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
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Auf Lager: 3371
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
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Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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AGP 25 G-NEW Informationen

  • Assmann WSW Components GmbH AGP 25 G-NEW technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub, D-Shaped Connectors - Backshells, Hoods
  • Produktstatus:Active
  • Zubehörtyp:Two Piece Backshell
  • Material:Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
  • Farbe:Black
  • Merkmale:Mating Screws
  • Anzahl Positionen:25
  • Abschirmung:Unshielded
  • Kabeltyp:Round
  • Primärmaterial:-
  • Überzug:-
  • Kabelausgang:180°
  • Hardware:Assembly Hardware, Strain Relief
AGP 25 G-NEW bereitgestellt von Assmann WSW Components GmbH
ASSMANN WSW ist als Teil der BCS Group GmbH ein weltweiter Systemlieferant für standardisierte und kundenspezifische Steckverbinder, Kabelkonfektionen, Kühlkörper und Montagedienstleistungen. Der Hauptsitz der ASSMANN WSW component group befindet sich in Lüdenscheid, Deutschland. Teil des Hauptsitzes ist ein Hochregallager, das auf Basis eines hochautomatisierten Logistiksystems, das über die letzten Jahrhunderte kontinuierlich optimiert wurde, einen hohen Lagerbestand an Standardkomponenten vorhält und ein wichtiges Argument für die pünktliche Lieferung an die Kunden ist. Die gemeinsame Nutzung der zentralisierten Ressourcen in Controlling und IT bietet der ASSMANN group und der ASSMANN WSW group große Synergieeffekte. ASSMANN WSW components GmbH strebt einen deutlichen Ausbau seiner Marktposition an. Ein 100%iger Produktionsstandort in der Slowakei, ein Direktvertriebsnetz mit klarem Fokus auf Design-In und ein sehr leistungsfähiges Vertriebsnetz sind die Grundlage für ein überdurchschnittliches Wachstum in allen Produktsegmenten.
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