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Bourns 4606X-102-104LF
Hersteller Modell :4606X-102-104LF
Hersteller :Bourns
Dasenic Modell :4606X-102-104LF-DS
Dokument : 4606X-102-104LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : RES ARRAY 3 RES 100K OHM 6SIP
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Auf Lager: 9997
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
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4606X-102-104LF Informationen
Bourns 4606X-102-104LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Resistors/Resistor Networks & Arrays
- Produktstatus:Active
- Toleranz:±2%
- Temperaturkoeffizient:±100ppm/°C
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:6-SIP
- Größe / Dimension:0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)
- Größe – Sitzend ( Max):0.200" (5.08mm)
- Gerätepaket des Lieferanten:6-SIP
- Schaltungstyp:Isolated
- Anzahl der Pins:6
- Widerstand ( Ohm):100k
- Anzahl der Widerstände:3
- Widerstandsanpassungsverhältnis:-
- Widerstandsverhältnisdrift:-
- Leistung pro Element:300mW
- Anwendungen:-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
4606X-102-104LF bereitgestellt von Bourns
Bourns, Inc. ist ein führender Hersteller und Lieferant von Positions- und Geschwindigkeitssensoren, Schutzlösungen für Stromkreise, magnetischen Komponenten, mikroelektronischen Modulen, Bedienfeldern und resistiven Produkten. Bourns bedient eine breite Palette von Märkten, darunter Automobil, Industrie, Verbraucher, Kommunikation, nicht kritische lebenserhaltende Medizin (niedriges/mittleres Risiko), Audio und verschiedene andere Marktsegmente. Bourns ist ein weltweit tätiges Unternehmen mit Verkaufs- und Vertriebsstandorten in allen Erdteilen. Die Produktionsstätten sowie die Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen sind strategisch an wichtigen Standorten positioniert. Der weltweite Hauptsitz befindet sich in Kalifornien, USA. Eine der wichtigsten Stärken von Bourns als Branchenführer liegt in unserer Fähigkeit, Kerntechnologien zu nutzen, um Produkte und Lösungen für die Anwendungen unserer Kunden bereitzustellen. Die Integration von Technologien, die Funktionalität erfassen, Mehrwert schaffen und die Gesamtkosten senken, bietet messbare Ergebnisse dieser Bemühungen.
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