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Bourns SRF1260A-471M
INDUCT ARRAY 2 COIL 470UH SMD
- Hersteller Modell :SRF1260A-471M
- Hersteller :Bourns
- Dasenic Modell :SRF1260A-471M-DS
- Dokument :
SRF1260A-471M Dokument
- Beschreibung : INDUCT ARRAY 2 COIL 470UH SMD
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Bourns SRF1260A-471M technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Inductors, Coils, Chokes/Arrays, Signal Transformers
Produktstatus:Active
Toleranz:±20%
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
Bewertungen:AEC-Q200
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:Nonstandard
Größe / Dimension:0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm)
Höhe:0.244" (6.20mm)
Abschirmung:Shielded
Anzahl der Spulen:2
Induktivität - Parallel geschaltet:470 µH
Induktivität - in Reihe geschaltet:1.88 mH
Aktuelle Bewertung – Parallel:870 mA
Aktuelle Bewertung - Serie:434 mA
Stromsättigung - Parallel:1.02 A
Stromsättigung - Serie:510 mA
Gleichstromwiderstand ( D C R) - Parallel:830mOhm Max
Gleichstromwiderstand ( D C R) - Serie:3.197Ohm Max
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Bourns SRF1260A-471M
Bourns, Inc. ist ein führender Hersteller und Lieferant von Positions- und Geschwindigkeitssensoren, Schutzlösungen für Stromkreise, magnetischen Komponenten, mikroelektronischen Modulen, Bedienfeldern und resistiven Produkten. Bourns bedient eine breite Palette von Märkten, darunter Automobil, Industrie, Verbraucher, Kommunikation, nicht kritische lebenserhaltende Medizin (niedriges/mittleres Risiko), Audio und verschiedene andere Marktsegmente. Bourns ist ein weltweit tätiges Unternehmen mit Verkaufs- und Vertriebsstandorten in allen Erdteilen. Die Produktionsstätten sowie die Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen sind strategisch an wichtigen Standorten positioniert. Der weltweite Hauptsitz befindet sich in Kalifornien, USA. Eine der wichtigsten Stärken von Bourns als Branchenführer liegt in unserer Fähigkeit, Kerntechnologien zu nutzen, um Produkte und Lösungen für die Anwendungen unserer Kunden bereitzustellen. Die Integration von Technologien, die Funktionalität erfassen, Mehrwert schaffen und die Gesamtkosten senken, bietet messbare Ergebnisse dieser Bemühungen.
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