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FTDI Chip FT600Q-B-T

IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN
part number has RoHS
Hersteller Modell :FT600Q-B-T
Hersteller :FTDI Chip
Dasenic Modell :FT600Q-B-T-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 7.1190$ 7.12
10+$ 7.1190$ 71.19
25+$ 7.1190$ 177.98
50+$ 6.6060$ 330.3
100+$ 6.6060$ 660.6
Auf Lager: 13900
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 7.119
Gesamt :$ 7.12
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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FT600Q-B-T Informationen

  • FTDI Chip FT600Q-B-T technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Verpackung/ Koffer:56-VFQFN Exposed Pad
  • Funktionen:Bridge, USB to FIFO
  • Schnittstelle:FIFO
  • Gerätepaket des Lieferanten:56-QFN (7x7)
  • Normen:USB 3.0
  • Spannung - Versorgung:1.65V ~ 3.6V
  • Protokoll:USB
  • Serie:FT60x
  • Basisproduktnummer:FT600Q
  • Verpackung:Tray
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:EAR99
  • HTS USA:8542.39.0001
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FT600Q-B-T bereitgestellt von FTDI Chip
FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip wurde 1992 gegründet und ist ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleiterlösungen für verschiedene elektronische Anwendungen spezialisiert hat, insbesondere im Bereich der USB-Konnektivität. Die kontinuierlich wachsende Universal Serial Bus (USB)-Produktlinie von FTDI umfasst weltweit anerkannte Produktmarken wie die allgegenwärtigen Serien R-Chip, X-Chip, Hi-Speed und SuperSpeed USB 3.0. Neben Host- und Bridge-Chips umfasst sie hochintegrierte Systemlösungen mit eingebauter Mikrocontroller-Funktionalität. Unser Hauptziel ist es, Technologien zu überbrücken und Ingenieuren hochentwickelte, funktionsreiche, robuste und benutzerfreundliche Produktplattformen bereitzustellen. Der Hauptsitz befindet sich in Glasgow, Großbritannien, und wird durch Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in Glasgow, Singapur und Taipeh sowie regionale Vertriebs- und technische Supportstandorte in Glasgow, Taipeh, Tigard (Oregon, USA) und Shanghai unterstützt.
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