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Intel AGIB023R31B2I3V
Hersteller Modell :AGIB023R31B2I3V
Hersteller :Intel
Dasenic Modell :AGIB023R31B2I3V-DS
Dokument : AGIB023R31B2I3V Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA
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AGIB023R31B2I3V Informationen
Intel AGIB023R31B2I3V technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/System On Chip (SoC)
- 製品ステータス:Active
- パッケージ/ケース:3184-BFBGA Exposed Pad
- 周辺機器:DMA, WDT
- 建築:MPU, FPGA
- スピード:1.4GHz
- 接続性:EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- シリーズ:Agilex I
- 動作温度:-40°C ~ 100°C (TJ)
- コアプロセッサ:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
- R A Mサイズ:256kB
- 主な属性:FPGA - 2.3M Logic Elements
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AGIB023R31B2I3V bereitgestellt von Intel
インテル コーポレーションは、コンピューター プロセッサやその他のハードウェア コンポーネントの設計と製造を専門とする多国籍テクノロジー企業です。1968 年に設立されたインテルは、カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、60 か国以上で事業を展開しています。インテルは、パーソナル コンピューターやサーバーで広く使用されているマイクロプロセッサで最もよく知られています。プロセッサに加えて、インテルはマザーボード、ネットワーク インターフェイス コントローラー、ソリッド ステート ドライブ、ワイヤレス通信モジュールなどの他のハードウェア コンポーネントも製造しています。インテルは長年にわたり半導体業界のリーダーであり、AMD や Qualcomm などの他の企業との激しい競争に直面してきました。近年、インテルは製品の多様化と、人工知能、自律走行車、5G ワイヤレス テクノロジーなどの新しい市場への拡大に注力しています。インテルは上場企業であり、NASDAQ 証券取引所にティッカー シンボル INTC で上場されています。2022 年現在、インテルの時価総額は約 1,090 億ドルで、世界中で 13 万人以上の従業員を擁しています。
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