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METZ CONNECT USA Inc. PM20C05VBDN
Hersteller Modell :PM20C05VBDN
Hersteller :METZ CONNECT USA Inc.
Dasenic Modell :PM20C05VBDN-DS
Dokument : PM20C05VBDN Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN HEADER SMD 10POS 2MM
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PM20C05VBDN Informationen
METZ CONNECT USA Inc. PM20C05VBDN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Male Pins
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Stil:Board to Board
- Nennstrom ( Ampere):1A
- Materialentflammbarkeitsklasse:-
- Steckertyp:Header
- Anzahl Positionen:10
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontaktmaterial:Copper Zinc
- Befestigungsart:Push-Pull
- Nennspannung:-
- Isolierungsfarbe:Black
- Kontakttyp:Male Pin
- Tonhöhe - Paarung:0.079" (2.00mm)
- Isolationshöhe:0.079" (2.00mm)
- Kontaktform:Square
- Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
- Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:Flash
- Kontakt Finish - Post:-
- Isoliermaterial:Polyethylene
- Anzahl geladener Positionen:All
- Kontaktlänge – Stecken:0.157" (4.00mm)
- Kontaktlänge – Pfosten:-
- Gesamtkontaktlänge:-
- Reihenabstand - Paarung:0.079" (2.00mm)
- Verhüllung:Unshrouded
PM20C05VBDN bereitgestellt von METZ CONNECT USA Inc.
METZ CONNECT USA Inc. wurde 1985 gegründet und ist eine Tochtergesellschaft von METZ CONNECT, einem mittelständischen, familiengeführten deutschen Unternehmen. Die METZ CONNECT-Gruppe steht für hohe Qualität im Bereich der Kontakttechnologie und mit Verbindungselementen in den Bereichen Elektrotechnik und Elektronik. Unsere Produkte garantieren weltweit sichere und zuverlässige Verbindungen für einen reibungslosen Informationsfluss – von der Leiterplatte bis zur Infrastrukturumgebung. METZ CONNECT USA Inc. konzentriert sich auf die Bereitstellung zuverlässiger und innovativer Produkte und Dienstleistungen für Kunden in Nordamerika. Wir bieten ein umfassendes Portfolio an Verbindungslösungen, darunter Steckverbinder, Kabel, Leiterplattenkomponenten (PCB) und Netzwerkinfrastrukturprodukte. Diese Lösungen zielen auf verschiedene Branchen wie Telekommunikation, industrielle Automatisierung, Transport, Energie und Rechenzentren ab.
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