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METZ CONNECT USA Inc. PR20C05HBDN
Hersteller Modell :PR20C05HBDN
Hersteller :METZ CONNECT USA Inc.
Dasenic Modell :PR20C05HBDN-DS
Dokument : PR20C05HBDN Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : PIN HEADER, THR, DUAL ROW, 2.00
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PR20C05HBDN Informationen
METZ CONNECT USA Inc. PR20C05HBDN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Male Pins
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Through Hole, Right Angle
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Stil:Board to Board
- Nennstrom ( Ampere):-
- Materialentflammbarkeitsklasse:-
- Steckertyp:Header
- Anzahl Positionen:10
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontaktmaterial:Copper Zinc
- Befestigungsart:Push-Pull
- Nennspannung:-
- Isolierungsfarbe:Black
- Kontakttyp:Male Pin
- Tonhöhe - Paarung:0.079" (2.00mm)
- Isolationshöhe:0.079" (2.00mm)
- Kontaktform:Square
- Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
- Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:Flash
- Kontakt Finish - Post:-
- Isoliermaterial:Polyethylene
- Anzahl geladener Positionen:All
- Kontaktlänge – Stecken:0.154" (3.91mm)
- Kontaktlänge – Pfosten:0.110" (2.79mm)
- Gesamtkontaktlänge:-
- Reihenabstand - Paarung:0.079" (2.00mm)
- Verhüllung:Unshrouded
PR20C05HBDN bereitgestellt von METZ CONNECT USA Inc.
METZ CONNECT USA Inc. wurde 1985 gegründet und ist eine Tochtergesellschaft von METZ CONNECT, einem mittelständischen, familiengeführten deutschen Unternehmen. Die METZ CONNECT-Gruppe steht für hohe Qualität im Bereich der Kontakttechnologie und mit Verbindungselementen in den Bereichen Elektrotechnik und Elektronik. Unsere Produkte garantieren weltweit sichere und zuverlässige Verbindungen für einen reibungslosen Informationsfluss – von der Leiterplatte bis zur Infrastrukturumgebung. METZ CONNECT USA Inc. konzentriert sich auf die Bereitstellung zuverlässiger und innovativer Produkte und Dienstleistungen für Kunden in Nordamerika. Wir bieten ein umfassendes Portfolio an Verbindungslösungen, darunter Steckverbinder, Kabel, Leiterplattenkomponenten (PCB) und Netzwerkinfrastrukturprodukte. Diese Lösungen zielen auf verschiedene Branchen wie Telekommunikation, industrielle Automatisierung, Transport, Energie und Rechenzentren ab.
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