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  • Micron Technology Inc. MTA18ASF4G72AZ-2G6B1

    MODULE DDR4 SDRAM 32GB 288UDIMM
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :MTA18ASF4G72AZ-2G6B1
  • Hersteller :Micron Technology Inc.
  • Dasenic Modell :MTA18ASF4G72AZ-2G6B1-DS
  • Dokument :pdf download MTA18ASF4G72AZ-2G6B1 Dokument
  • Beschreibung : MODULE DDR4 SDRAM 32GB 288UDIMM
  • Verpackung :-
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Micron Technology Inc. MTA18ASF4G72AZ-2G6B1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Memory Cards & Modules/Memory - Modules
Produktstatus:Obsolete
Verpackung/ Koffer:288-UDIMM
Speichergröße:32GB
Speichertyp:DDR4 SDRAM
Geschwindigkeit:2.666GT/s
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8473.30.1140
REACH-Status:Vendor is not defined
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Micron Technology Inc. MTA18ASF4G72AZ-2G6B1
Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) wurde 1978 gegründet und ist ein Branchenführer für innovative Speicherlösungen, die die Art und Weise verändern, wie die Welt Informationen nutzt. Micron bietet über unsere Marken Micron® und Crucial® ein umfangreiches Portfolio an leistungsstarken DRAM-, NAND- und NOR-Speicher- und Speicherprodukten. Ob KI, Cloud, Intelligent Edge oder unzählige Geräte: Die Produkte und Lösungen von Micron ermöglichen datengesteuerte Innovationen – von der Präzisionsmedizin, die Krankheitsmuster erkennt und maßgeschneiderte Behandlungen bereitstellt, bis hin zu datenreichen Diensten, die in intelligenten Fahrzeugen nahezu in Echtzeit bereitgestellt werden. Seit über 40 Jahren ist unser Unternehmen maßgeblich an den bedeutendsten technologischen Fortschritten der Welt beteiligt und liefert optimale Speichersysteme für eine breite Palette von Anwendungen, darunter Automobil, Mobilgeräte, Rechenzentren und Clients. Mit Hauptsitz in Idaho, USA, und mehr als 40.000 Teammitgliedern in 17 Ländern erkunden wir kontinuierlich neue Wege, um der Welt zu helfen, von der Umwandlung von Daten in Erkenntnisse zu profitieren.
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