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Onsemi ADM1021ARQZ
Hersteller Modell :ADM1021ARQZ
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :ADM1021ARQZ-DS
Dokument : ADM1021ARQZ Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP
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ADM1021ARQZ Informationen
Onsemi ADM1021ARQZ technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Thermal Management
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 100°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
- Ausgabetyp:SMBus
- Gerätepaket des Lieferanten:16-QSOP
- Spannung - Versorgung:3V ~ 5.5V
- Sensortyp:Internal and External
- Topologie:ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank
- Genauigkeit:±1°C Local, ±5°C Remote
- Temperatur erfassen:0°C ~ 100°C, External Sensor
- Ausgangsalarm:Yes
- Ausgangslüfter:No
- Funktion:Temp Monitoring System (Sensor)
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
ADM1021ARQZ bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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