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Onsemi BAV70DXV6T5
DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT563
- Hersteller Modell :BAV70DXV6T5
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :BAV70DXV6T5-DS
- Dokument :
BAV70DXV6T5 Dokument - Beschreibung : DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT563
- Verpackung :-
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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Onsemi BAV70DXV6T5 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Diodes - Rectifiers - Arrays
Produktstatus:Obsolete
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:SOT-563, SOT-666
Gerätepaket des Lieferanten:SOT-563
Geschwindigkeit:Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed
Diodentyp:Standard
Spannung - Vorwärts ( Vf) ( Max) @ If:1.25 V @ 150 mA
Strom - Rückwärtsleckage @ Vr:2.5 µA @ 70 V
Diodenkonfiguration:2 Pair Common Cathode
Spannung – D C- Rückwärtsspannung ( Vr) ( Max):100 V
Strom – gleichgerichteter Durchschnitt ( Io) (pro Diode):200mA (DC)
Sperrverzögerungszeit (trr):6 ns
Betriebstemperatur – Verbindungsstelle:-55°C ~ 150°C
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi BAV70DXV6T5
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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