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Onsemi DM74ALS125M
IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SOIC
- Hersteller Modell :DM74ALS125M
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :DM74ALS125M-DS
- Dokument :
DM74ALS125M Dokument
- Beschreibung : IC BUF NON-INVERT 5.5V 14SOIC
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 0.954Gesamt : $ 0.95
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 0.9540 | $ 0.95 |
25 + | $ 0.9360 | $ 23.40 |
100 + | $ 0.8968 | $ 89.68 |
500 + | $ 0.8586 | $ 429.30 |
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Onsemi DM74ALS125M technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Eingabetyp:-
Ausgabetyp:3-State
Gerätepaket des Lieferanten:14-SOIC
Anzahl der Elemente:4
Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
Logiktyp:Buffer, Non-Inverting
Anzahl der Bits pro Element:1
Strom - Ausgang hoch, niedrig:15mA, 24mA
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi DM74ALS125M
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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