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Onsemi FDG1024NZ
MOSFET 2N-CH 20V 1.2A SC70-6
- Hersteller Modell :FDG1024NZ
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :FDG1024NZ-DS
- Dokument :
FDG1024NZ Dokument - Beschreibung : MOSFET 2N-CH 20V 1.2A SC70-6
- Verpackung :-
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Onsemi FDG1024NZ technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Arrays
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Leistung – Max:300mW
Gerätepaket des Lieferanten:SC-88 (SC-70-6)
F E T- Typ:2 N-Channel (Dual)
F E T- Funktion:Logic Level Gate
Drain- Source- Spannung ( Vdss):20V
Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:1.2A
R D S ein (max.) bei I D, V G S:175mOhm @ 1.2A, 4.5V
Vgs(th) ( Max) @ Id:1V @ 250µA
Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:2.6nC @ 4.5V
Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:150pF @ 10V
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8541.21.0095
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi FDG1024NZ
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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