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Onsemi FGD3N60UNDF
IGBT 600V 6A 60W DPAK
- Hersteller Modell :FGD3N60UNDF
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :FGD3N60UNDF-DS
- Dokument :
FGD3N60UNDF Dokument - Beschreibung : IGBT 600V 6A 60W DPAK
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Onsemi FGD3N60UNDF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Single
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Eingabetyp:Standard
Leistung – Max:60 W
Gerätepaket des Lieferanten:TO-252AA
Sperrverzögerungszeit (trr):21 ns
Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):6 A
Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):600 V
I G B T- Typ:NPT
Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:2.52V @ 15V, 3A
Strom - Kollektorpuls ( Icm):9 A
Energie schalten:52µJ (on), 30µJ (off)
Gate- Ladung:1.6 nC
Td (ein/aus) bei 25 ° C:5.5ns/22ns
Testbedingung:400V, 3A, 10Ohm, 15V
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi FGD3N60UNDF
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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