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Onsemi FSA2268L10X
IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK
- Hersteller Modell :FSA2268L10X
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :FSA2268L10X-DS
- Dokument :
FSA2268L10X Dokument - Beschreibung : IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK
- Verpackung :-
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Onsemi FSA2268L10X technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Analog Switches - Special Purpose
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Merkmale:Break-Before-Make
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:10-UFQFN Exposed Pad
Anzahl der Kanäle:2
Gerätepaket des Lieferanten:10-MicroPak™
Multiplexer/ Demultiplexer- Schaltung:2:1
Schaltkreis:SPDT
Durchlasswiderstand (max.):300mOhm (Typ)
Spannung - Versorgung, einzeln ( V+):1.65V ~ 4.3V
Spannung - Versorgung, Dual ( V±):-
-3db Bandbreite:50MHz
Anwendungen:Audio
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi FSA2268L10X
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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