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Onsemi FXLA102L8X
IC TRNSLTR BIDIR 8MICROPAK
- Hersteller Modell :FXLA102L8X
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :FXLA102L8X-DS
- Dokument :
FXLA102L8X Dokument
- Beschreibung : IC TRNSLTR BIDIR 8MICROPAK
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 0.1534Gesamt : $ 0.15
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25 + | $ 0.1503 | $ 3.76 |
100 + | $ 0.1442 | $ 14.42 |
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Onsemi FXLA102L8X technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Translators, Level Shifters
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Merkmale:Auto-Direction Sensing, Power-Off Protection
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-UFQFN
Ausgabetyp:Tri-State, Non-Inverted
Gerätepaket des Lieferanten:8-MicroPak™
Anzahl der Stromkreise:1
Datenrate:140Mbps
Eingangssignal:-
Ausgangssignal:-
Übersetzertyp:Voltage Level
Kanaltyp:Bidirectional
Kanäle pro Schaltkreis:2
Spannung – V C C A:1.1 V ~ 3.6 V
Spannung – V C C B:1.1 V ~ 3.6 V
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi FXLA102L8X
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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