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Onsemi HCPL0601R2V
OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 8SO
- Hersteller Modell :HCPL0601R2V
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :HCPL0601R2V-DS
- Dokument :
HCPL0601R2V Dokument - Beschreibung : OPTOISO 3.75KV OPN COLLECTOR 8SO
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Onsemi HCPL0601R2V technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Isolators/Optoisolators - Logic Output
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Eingabetyp:DC
Ausgabetyp:Open Collector
Anzahl der Kanäle:1
Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
Datenrate:10Mbps
Strom - Ausgang / Kanal:50 mA
Spannung - Isolierung:3750Vrms
Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):50ns, 12ns
Eingänge - Seite 1/ Seite 2:1/0
Immunität gegen Gleichtakttransienten ( Min.):10kV/µs
Ausbreitungsverzögerung tp L H / tp H L ( Max):75ns, 75ns
Spannung – Vorwärts ( Vf) ( Typ):1.75V (Max)
Strom - D C vorwärts ( If) ( Max):50mA
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8541.49.8000
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi HCPL0601R2V
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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