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Onsemi HLMP6700AGR
Hersteller Modell :HLMP6700AGR
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :HLMP6700AGR-DS
Dokument : HLMP6700AGR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : LED YLW DIFF SUBMINI T-3/4 SMD
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HLMP6700AGR Informationen
Onsemi HLMP6700AGR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Optoelectronics Devices/LED Indication - Discrete
- Produktstatus:Obsolete
- Farbe:Yellow
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:2-SMD, Gull Wing
- Größe / Dimension:2.20mm L x 2.10mm W
- Höhe (max.):2.92mm
- Gerätepaket des Lieferanten:Subminiature T-3/4
- Konfiguration:Standard
- Aktuell - Test:9.6mA
- Spannung – Vorwärts ( Vf) ( Typ):5V
- Millicandela Bewertung:5mcd
- Wellenlänge - Peak:583nm
- Betrachtungswinkel:90°
- Linsenfarbe:Yellow
- Linsentransparenz:Diffused
- Linsenstil:Round with Domed Top
- Objektivgröße:1.78mm Dia
- Wellenlänge - Dominant:585nm
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
HLMP6700AGR bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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