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Rochester Electronics HUFA75623S3ST
MOSFET N-CH 100V 22A D2PAK
- Hersteller Modell :HUFA75623S3ST
- Hersteller :Rochester Electronics
- Dasenic Modell :HUFA75623S3ST-DS
- Dokument :
HUFA75623S3ST Dokument - Beschreibung : MOSFET N-CH 100V 22A D2PAK
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 0.4388Gesamt : $ 0.44
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1 + | $ 0.4388 | $ 0.44 |
| 25 + | $ 0.4300 | $ 10.75 |
| 100 + | $ 0.4125 | $ 41.25 |
| 500 + | $ 0.3948 | $ 197.40 |
| 1000 + | $ 0.3730 | $ 373.00 |
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Rochester Electronics HUFA75623S3ST technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Single
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-55°C ~ 175°C (TJ)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Technologie:MOSFET (Metal Oxide)
Gerätepaket des Lieferanten:D2PAK (TO-263)
Verlustleistung (max.):85W (Tc)
F E T- Typ:N-Channel
F E T- Funktion:-
Drain- Source- Spannung ( Vdss):100 V
Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:22A (Tc)
R D S ein (max.) bei I D, V G S:64mOhm @ 22A, 10V
Vgs(th) ( Max) @ Id:4V @ 250µA
Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:52 nC @ 20 V
Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:790 pF @ 25 V
Antriebsspannung ( Max. Rds On, Min. Rds On):10V
Vgs (max.):±20V
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics HUFA75623S3ST
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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