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Onsemi NC7SZ126L6X-L22175
IC BUF NON-INVERT 5.5V 6MICROPAK
- Hersteller Modell :NC7SZ126L6X-L22175
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :NC7SZ126L6X-L22175-DS
- Dokument :
NC7SZ126L6X-L22175 Dokument
- Beschreibung : IC BUF NON-INVERT 5.5V 6MICROPAK
- Verpackung :-
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Onsemi NC7SZ126L6X-L22175 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:6-UFDFN
Ausgabetyp:3-State
Gerätepaket des Lieferanten:6-MicroPak
Anzahl der Elemente:1
Spannung - Versorgung:1.65V ~ 5.5V
Logiktyp:Buffer, Non-Inverting
Anzahl der Bits pro Element:1
Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 32mA
Serie:7SZ
Basisproduktnummer:NC7SZ126
Verpackung:Tape & Reel (TR)
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi NC7SZ126L6X-L22175
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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