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Onsemi NC7SZ18FHX
IC DEMUX 1 X 1:2 6MICROPAK2
- Hersteller Modell :NC7SZ18FHX
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :NC7SZ18FHX-DS
- Dokument :
NC7SZ18FHX Dokument
- Beschreibung : IC DEMUX 1 X 1:2 6MICROPAK2
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 0.306Gesamt : $ 0.31
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 0.3060 | $ 0.31 |
10 + | $ 0.1791 | $ 1.79 |
100 + | $ 0.1305 | $ 13.05 |
500 + | $ 0.1224 | $ 61.20 |
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Onsemi NC7SZ18FHX technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Signal Switches, Multiplexers, Decoders
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:6-UFDFN
Typ:Demultiplexer
Gerätepaket des Lieferanten:6-MicroPak2™
Spannung - Versorgung:1.65V ~ 5.5V
Spannungsversorgungsquelle:Single Supply
Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 32mA
Schaltung:1 x 1:2
Unabhängige Schaltkreise:1
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi NC7SZ18FHX
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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