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Onsemi NCP163AMX250TBG
IC REG LINEAR 2.5V 250MA 4XDFN
- Hersteller Modell :NCP163AMX250TBG
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :NCP163AMX250TBG-DS
- Dokument :
NCP163AMX250TBG Dokument
- Beschreibung : IC REG LINEAR 2.5V 250MA 4XDFN
- Verpackung :-
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Onsemi NCP163AMX250TBG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear Controllers
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:4-XDFN Exposed Pad
Ausgabetyp:Fixed
Spannung - Eingang ( Max.):5.5V
Gerätepaket des Lieferanten:4-XDFN (1x1)
Strom - Versorgung ( Max):-
Strom - Ausgang:250mA
Ruhestrom ( Iq):20 µA
Bedienfunktionen:Enable
Ausgabekonfiguration:Positive
Spannung - Ausgang ( Min./ Fest):2.5V
Spannung - Ausgang (max.):-
Anzahl der Regler:1
Spannungsabfall (max.):0.175V @ 250mA
P S R R:91dB ~ 60dB (100Hz ~ 100kHz)
Schutzfunktionen:Over Current, Over Temperature, Soft Start
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi NCP163AMX250TBG
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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