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Onsemi NCV562SQ33T1G
IC REG LINEAR 3.3V 80MA SC82AB
- Hersteller Modell :NCV562SQ33T1G
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :NCV562SQ33T1G-DS
- Dokument :
NCV562SQ33T1G Dokument
- Beschreibung : IC REG LINEAR 3.3V 80MA SC82AB
- Verpackung :-
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Onsemi NCV562SQ33T1G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear Controllers
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:SC-82A, SOT-343
Ausgabetyp:Fixed
Spannung - Eingang ( Max.):6V
Gerätepaket des Lieferanten:SC-82AB
Strom - Versorgung ( Max):6 µA
Strom - Ausgang:80mA
Ruhestrom ( Iq):1 µA
Ausgabekonfiguration:Positive
Spannung - Ausgang ( Min./ Fest):3.3V
Anzahl der Regler:1
Spannungsabfall (max.):0.35V @ 80mA
Schutzfunktionen:Over Current, Over Temperature
Serie:Automotive, AEC-Q100
Basisproduktnummer:NCV562
Verpackung:Dasenic-Reel®
Verpackung:Cut Tape (CT)
Verpackung:Tape & Reel (TR)
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi NCV562SQ33T1G
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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