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Susumu TFL0816-33N
FIXED IND 33NH 200MA 2 OHM SMD
- Hersteller Modell :TFL0816-33N
- Hersteller :Susumu
- Dasenic Modell :TFL0816-33N-DS
- Dokument :
TFL0816-33N Dokument
- Beschreibung : FIXED IND 33NH 200MA 2 OHM SMD
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Susumu TFL0816-33N technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Inductors, Coils, Chokes/Fixed Inductors
Produktstatus:Obsolete
Toleranz:±2%
Betriebstemperatur:-
Merkmale:-
Bewertungen:-
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:0603 (1608 Metric)
Größe / Dimension:0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Größe – Sitzend ( Max):0.022" (0.55mm)
Typ:Thin Film
Frequenz - Eigenresonanz:1.5GHz
Nennstrom ( Ampere):200 mA
Abschirmung:Unshielded
Gerätepaket des Lieferanten:0603 (1608 Metric)
Q @ Freq:15 @ 200MHz
Induktivität:33 nH
Material - Kern:-
Gleichstromwiderstand ( D C R):2Ohm Max
Strom - Sättigung ( Isat):-
Induktivitätsfrequenz - Test:200 MHz
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Susumu TFL0816-33N
Susumu Co., Ltd. wurde 1964 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Kyoto, Japan. Das Unternehmen ist einer der wenigen Hersteller weltweit, die sich auf die Produktion von Dünnschicht-Chipwiderständen spezialisiert haben. Susumu ist für seine hochwertigen Dünnschichtwiderstände bekannt und stellt hauptsächlich Dünnschicht-Oberflächenmontagewiderstände, oberflächenmontierte Stromsensorwiderstände, Leistungsdrosselspulen, oberflächenmontierte Hochfrequenzkomponenten und Musterkits her. Unsere Produkte basieren auf der Schlüsseltechnologie „Dünnschicht“, sind auf dem neuesten Stand und unterstützen verschiedene Aspekte unseres täglichen Lebens. Dazu gehören Smartphones und Autos, Informationskommunikation, Steuerungstechnologie, medizinische Bereiche, die die soziale Infrastruktur unterstützen, und sogar groß angelegte Raumfahrtprojekte und Flugzeuge. Mit unserer Technologie tragen wir zum Leben der Menschen weltweit bei und verbessern es.
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