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Texas Instruments ADC12DJ2700AAVT
Hersteller Modell :ADC12DJ2700AAVT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :ADC12DJ2700AAVT-DS
Dokument : ADC12DJ2700AAVT Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : 12-bit, dual 2.7-GSPS or single 5.4-GSPS, RF-sampling analog-to-digital converter (ADC)
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ADC12DJ2700AAVT Informationen
Texas Instruments ADC12DJ2700AAVT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Analog to Digital Converters (ADC)
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Simultaneous Sampling
- Verpackung/ Koffer:144-FBGA, FCBGA
- Gerätepaket des Lieferanten:144-FCBGA (10x10)
- Konfiguration:MUX-ADC
- Architektur:Folding Interpolating
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Datenschnittstelle:JESD204B
- Sampling Rate( Pro Sekunde):2.7G, 5.4G
- Anzahl Bits:12
- Spannungsversorgung Analog:1.05V ~ 1.15V, 1.8V ~ 2V
- Spannungsversorgung Digital:1.05V ~ 1.15V
- Eingabetyp:Differential, Single Ended
- Referenztyp:Internal
- Anzahl Eingänge:1, 2
- Anzahlder A/ D- Wandler:2
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ADC12DJ2700AAVT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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