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  • Texas Instruments CC1110F32RSPG3

    IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 36QFN
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :CC1110F32RSPG3
  • Hersteller :Texas Instruments
  • Dasenic Modell :CC1110F32RSPG3-DS
  • Dokument :pdf download CC1110F32RSPG3 Dokument
  • Beschreibung : IC RF TXRX+MCU ISM<1GHZ 36QFN
  • Verpackung :-
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Texas Instruments CC1110F32RSPG3 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver ICs
Produktstatus:Discontinued at Digi-Key
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:36-VFQFN Exposed Pad
Frequenz:300MHz ~ 348MHz, 391MHz ~ 464MHz, 782MHz ~ 928MHz
Typ:TxRx + MCU
Empfindlichkeit:-112dBm
Gerätepaket des Lieferanten:36-VQFN (6x6)
Datenrate ( Max.):500kBaud
Speichergröße:32kB Flash, 4kB SRAM
Spannung - Versorgung:2V ~ 3.6V
Leistung - Ausgang:10dBm
Protokoll:-
Serielle Schnittstellen:I²S, USART
H F- Familie/ Standard:General ISM < 1GHz
Aktuell - Empfangen:16.2mA ~ 21.5mA
Modulation:2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK
G P I O:21
Strom - Übertragung:18mA ~ 36.2mA
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:5A002A1 TI
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments CC1110F32RSPG3
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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