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Texas Instruments CD74ACT244SM96
- Hersteller Modell :CD74ACT244SM96
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :CD74ACT244SM96-DS
- Dokument : CD74ACT244SM96 Dokument
- Beschreibung : IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 0.3022Gesamt : $ 0.30
- Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
- Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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Texas Instruments CD74ACT244SM96 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
- Produktstatus:Discontinued at Digi-Key
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
- Eingabetyp:-
- Ausgabetyp:3-State
- Gerätepaket des Lieferanten:20-SSOP
- Anzahl der Elemente:2
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Logiktyp:Buffer, Non-Inverting
- Anzahl der Bits pro Element:4
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:24mA, 24mA
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CD74ACT244SM96 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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