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Texas Instruments DRA752PPGABZQ1
Multi-core SoC processors with ISP and pin-compatible with DRA75x SoCs for infotainment applications
- Hersteller Modell :DRA752PPGABZQ1
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :DRA752PPGABZQ1-DS
- Dokument :
DRA752PPGABZQ1 Dokument
- Beschreibung : Multi-core SoC processors with ISP and pin-compatible with DRA75x SoCs for infotainment applications
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Texas Instruments DRA752PPGABZQ1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
Produktstatus:Active
Verpackung/ Koffer:760-LFBGA, FCBGA
Geschwindigkeit:1.5GHz
Co- Prozessoren/ D S P:ARM® Cortex®-M4, C66x, IVA
Ethernet:10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (1)
S A T A:SATA
U S B:USB 2.0 (3), USB 3.0 (1)
Serie:DRA75xP
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TJ)
Kernprozessor:ARM® Cortex®-A15
Spannungs- I/ O:1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
R A M Controller:DDR2, DDR3, DDR3L
Sicherheitsmerkmale:Boot Security, Secure Debug
Grafikbeschleunigung:Yes
Anzahl der Kerne/ Busbreite:2 Core, 32-Bit
Display- und Schnittstellencontroller:HDMI, LCD
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments DRA752PPGABZQ1
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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