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  • Texas Instruments LM77CIMX-5/NOPB

    SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :LM77CIMX-5/NOPB
  • Hersteller :Texas Instruments
  • Dasenic Modell :LM77CIMX-5/NOPB-DS
  • Dokument :pdf download LM77CIMX-5/NOPB Dokument
  • Beschreibung : SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
  • Verpackung :-
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Texas Instruments LM77CIMX-5/NOPB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Sensor Devices/Temperature Sensors - Analog and Digital Output
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
Merkmale:Output Switch, Programmable Limit, Shutdown Mode
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Ausgabetyp:I²C
Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
Auflösung:9 b
Spannung - Versorgung:3V ~ 5.5V
Sensortyp:Digital, Local
Testbedingung:-10°C ~ 65°C (-55°C ~ 125°C)
Temperaturerfassung - Lokal:-55°C ~ 125°C
Temperaturerfassung - Fernsteuerung:-
Genauigkeit – Höchste ( Niedrigste):±1.5°C (±3°C)
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments LM77CIMX-5/NOPB
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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