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Texas Instruments TLC1543CFNRG3
10Bit 5V 38kHz SPI PLCC-20(9x9) Analog To Digital Converters (ADCs)
- Hersteller Modell :TLC1543CFNRG3
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :TLC1543CFNRG3-DS
- Dokument :
TLC1543CFNRG3 Dokument
- Beschreibung : 10Bit 5V 38kHz SPI PLCC-20(9x9) Analog To Digital Converters (ADCs)
- Verpackung :-
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Texas Instruments TLC1543CFNRG3 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Analog to Digital Converters (ADC)
Produktstatus:Active
Merkmale:Selectable Address
Verpackung/ Koffer:20-LCC (J-Lead)
Gerätepaket des Lieferanten:20-PLCC (9x9)
Konfiguration:MUX-S/H-ADC
Architektur:SAR
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
Datenschnittstelle:SPI
Sampling Rate( Pro Sekunde):38k
Anzahl Bits:10
Spannungsversorgung Analog:5V
Spannungsversorgung Digital:5V
Eingabetyp:Single Ended
Verhältnis- S/ H: A D C:1:1
Referenztyp:External
Anzahl Eingänge:11
Anzahlder A/ D- Wandler:1
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments TLC1543CFNRG3
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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