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Texas Instruments TMS320C6414DGLZ6E3

Name: TMS320C6414DGLZ6E3
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5414556
Price: 264.8793 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC DSP FIXED-POINT 532-BGA

Hersteller Modell :TMS320C6414DGLZ6E3

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :TMS320C6414DGLZ6E3-DS

Dokument :

TMS320C6414DGLZ6E3 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC DSP FIXED-POINT 532-BGA

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TMS320C6414DGLZ6E3 Informationen

Texas Instruments TMS320C6414DGLZ6E3 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:0°C ~ 90°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:532-BFBGA, FCBGA
Typ:Fixed Point
Schnittstelle:Host Interface, McBSP
Gerätepaket des Lieferanten:532-FCBGA (23x23)
Taktrate:600MHz
Nichtflüchtiger Speicher:External
On- Chip- R A M:1.03MB
Spannung - E/ A:3.30V
Spannung - Kern:1.40V
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:4 (72 Hours)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:3A991A2
HTS USA:8542.31.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

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Datasheet:
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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
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TMS320C6414DGLZ6E3 bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.