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Winbond Electronics W971GG8SS25I
Hersteller Modell :W971GG8SS25I
Hersteller :Winbond Electronics
Dasenic Modell :W971GG8SS25I-DS
Dokument : W971GG8SS25I Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC DRAM 1GBIT SSTL 18 60WBGA
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Verpackung :-
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W971GG8SS25I Informationen
Winbond Electronics W971GG8SS25I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- 製品ステータス:Obsolete
- 動作温度:-40°C ~ 95°C (TC)
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:60-TFBGA
- テクノロジー:SDRAM - DDR2
- サプライヤーデバイスパッケージ:60-WBGA (8x9.5)
- メモリサイズ:1Gb (128M x 8)
- メモリタイプ:Volatile
- 電圧 - 供給:1.7V ~ 1.9V
- クロック周波数:400 MHz
- アクセス時間:400 ps
- メモリフォーマット:DRAM
- メモリインターフェース:SSTL_18
- 書き込みサイクル時間 - ワード、ページ:15ns
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:Vendor is not defined
- 輸出規制分類番号:Provided as per user requirements
- 中国の RoHS ステータス:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
W971GG8SS25I bereitgestellt von Winbond Electronics
ウィンボンドは1987年9月に設立され、1995年に台湾証券取引所に上場しました。本社は台湾台中のセントラル台湾サイエンスパークにあります。ウィンボンドは特殊メモリIC会社です。製品設計、研究開発、ウェハー製造からブランド製品のマーケティングまで、ウィンボンドは世界中の顧客にトータルメモリソリューションを提供するよう努めています。ウィンボンドの主な製品ラインには、コードストレージフラッシュメモリ、TrustME®セキュアフラッシュ、特殊DRAM、モバイルDRAMなどがあります。当社は台湾で唯一、DRAMとフラッシュ製品を自社開発できる会社です。ウィンボンドの製品は、ハンドヘルドデバイス、民生用電子機器、コンピュータ周辺機器で幅広く使用されています。当社はまた、自動車や産業用電子機器などの高障壁で高品質のアプリケーションにも注力しています。ウィンボンドは、米国、日本、中国、香港、イスラエル、ドイツに事業所と販売代理店ネットワークを設立し、顧客により良いサービスを提供し、製品販売の幅と深さを拡大しています。 Winbond は常に高い企業統治基準を順守しており、台湾証券取引所では上場企業のうち上位 20% の企業統治の 1 つとして評価されています。
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