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Tagore Technology TS7246K

IC RF SWITCH SP4T 3GHZ 16QFN
part number has RoHS
Hersteller Modell :TS7246K
Hersteller :Tagore Technology
Dasenic Modell :TS7246K-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC RF SWITCH SP4T 3GHZ 16QFN
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 12.2310$ 12.23
Auf Lager: 1550
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 12.231
Gesamt :$ 12.23
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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TS7246K Informationen

  • Tagore Technology TS7246K technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:RF and Wireless/RF Switches
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Merkmale:-
  • Verpackung/ Koffer:16-VFQFN Exposed Pad
  • Impedanz:50Ohm
  • Frequenzbereich:1MHz ~ 3GHz
  • Gerätepaket des Lieferanten:16-QFN (3x3)
  • Spannung - Versorgung:2.6V ~ 5.5V
  • Schaltung:SP4T
  • Topologie:Reflective
  • Einfügungsverlust:0.45dB
  • Isolierung:40dB
  • P1d B:42dBm
  • H F- Typ:Cellular, LTE
  • Testhäufigkeit:800MHz
  • I I P3:73dBm
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TS7246K bereitgestellt von Tagore Technology
Tagore Technology wurde im Januar 2011 als Pionier der Galliumnitrid-auf-Silizium-Halbleitertechnologie (GaN-auf-Si) für Hochfrequenz- (RF) und Energiemanagementanwendungen gegründet. Unsere fortschrittlichen proprietären Technologien und Geräte reduzieren Komplexität, Größe, Gewicht und Stromverbrauch von Systemlösungen zu einem aggressiven Preis erheblich – und bieten eine dramatisch verbesserte Leistungsumwandlungs-Gütezahl im Vergleich zu Siliziumlösungen. Wir sind ein fabrikloses Halbleiterunternehmen mit Designzentren in Arlington Heights, Illinois, USA und Kalkutta, Indien. Unser F&E-Team widmet sich der Entwicklung bahnbrechender Lösungen unter Nutzung von Wide-Bandgap-Technologien, die dazu beitragen, die HF- und Energiedesign-Herausforderungen unserer Kunden zu bewältigen und die Markteinführungszeit für eine breite Palette von Anwendungen zu verkürzen, von der 5G-Mobilfunkinfrastruktur bis hin zu Verbraucher-, Automobil-, Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen. Wir arbeiten mit führenden Halbleitergießereien und Montagehäusern zusammen, um Produkte zu liefern, die Premiumqualität und nachweislich hohe Zuverlässigkeit bieten.
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