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Certifications for ISO9001
Certifications for ISO13485
Certifications for ISO45001
Certifications for ISO14001
  • Alliance Memory AS9F31G08SA-25BIN

    1GX8 3.3V INDUSTRIAL (-40C TO 85
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :AS9F31G08SA-25BIN
  • Hersteller :Alliance Memory
  • Dasenic Modell :AS9F31G08SA-25BIN-DS
  • Dokument :pdf download AS9F31G08SA-25BIN Dokument
  • Beschreibung : 1GX8 3.3V INDUSTRIAL (-40C TO 85
  • Verpackung :-
  • Menge :
    Einzelpreis : $ 2.313Gesamt : $ 2.31
  • Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
  • Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
  • Waren ausliefern :
    dhlupsfedex
  • Zahlung :
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Auf Lager: 4962
( MOQ : 1 PCS )
PREISE (USD) : *Alle Preise sind in US Dollar berechnet
MengeEinzelpreisGesamt
1 +$ 2.3130$ 2.31
10 +$ 1.9170$ 19.17
210 +$ 1.7460$ 366.66
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Alliance Memory AS9F31G08SA-25BIN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
製品ステータス:Active
動作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
取り付けタイプ:Surface Mount
パッケージ/ケース:63-VFBGA
テクノロジー:FLASH - NAND (SLC)
サプライヤーデバイスパッケージ:63-FBGA (9x11)
メモリサイズ:4Gbit
メモリタイプ:Non-Volatile
電圧 - 供給:2.7V ~ 3.6V
アクセス時間:20 ns
メモリフォーマット:Flash
メモリインターフェース:Parallel
書き込みサイクル時間 - ワード、ページ:25ns, 700µs
記憶の組織化:512M x 8
パッケージ:Tray
EU RoHS ステータス:ROHS3 Compliant
モイスチャーレベル:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH規則:REACH is not affected
輸出規制分類番号:EAR99
中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Alliance Memory AS9F31G08SA-25BIN
Alliance Memory は、Micron、Samsung、ISSI、Cypress、Nanya、Hynix などの SRAM、DRAM、NOR FLASH IC のピン互換代替品であるレガシーおよび新技術メモリ製品を製造する世界的なファブレス メーカーです。当社の目標は、お客様との長期的な関係を築き、当社が製造する部品に対する長期的なサポートを提供することです。当社は、米国、上海、台湾に在庫を保有しており、SRAM、DRAM、FLASH 製品の大部分を在庫から直接お届けします。競争力のある価格設定、迅速なサンプル処理、世界クラスのカスタマー サービスとサポートにより、Alliance Memory は、通信、コンピューティング、組み込み、IoT、産業、消費者市場向けの必須メモリ IC の信頼できるリソースとなっています。Alliance Memory, Inc. は、米国ワシントンに本社を置く非公開企業です。
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