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Alliance Memory AS9F31G08SA-25BIN
Hersteller Modell :AS9F31G08SA-25BIN
Hersteller :Alliance Memory
Dasenic Modell :AS9F31G08SA-25BIN-DS
Dokument : AS9F31G08SA-25BIN Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : 1GX8 3.3V INDUSTRIAL (-40C TO 85
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Verpackung :-
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AS9F31G08SA-25BIN Informationen
Alliance Memory AS9F31G08SA-25BIN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:63-VFBGA
- テクノロジー:FLASH - NAND (SLC)
- サプライヤーデバイスパッケージ:63-FBGA (9x11)
- メモリサイズ:4Gbit
- メモリタイプ:Non-Volatile
- 電圧 - 供給:2.7V ~ 3.6V
- アクセス時間:20 ns
- メモリフォーマット:Flash
- メモリインターフェース:Parallel
- 書き込みサイクル時間 - ワード、ページ:25ns, 700µs
- 記憶の組織化:512M x 8
- パッケージ:Tray
- EU RoHS ステータス:ROHS3 Compliant
- モイスチャーレベル:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AS9F31G08SA-25BIN bereitgestellt von Alliance Memory
Alliance Memory は、Micron、Samsung、ISSI、Cypress、Nanya、Hynix などの SRAM、DRAM、NOR FLASH IC のピン互換代替品であるレガシーおよび新技術メモリ製品を製造する世界的なファブレス メーカーです。当社の目標は、お客様との長期的な関係を築き、当社が製造する部品に対する長期的なサポートを提供することです。当社は、米国、上海、台湾に在庫を保有しており、SRAM、DRAM、FLASH 製品の大部分を在庫から直接お届けします。競争力のある価格設定、迅速なサンプル処理、世界クラスのカスタマー サービスとサポートにより、Alliance Memory は、通信、コンピューティング、組み込み、IoT、産業、消費者市場向けの必須メモリ IC の信頼できるリソースとなっています。Alliance Memory, Inc. は、米国ワシントンに本社を置く非公開企業です。
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