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Onsemi NXH50M65L4Q1SG
Q1PACK 50A 650V
Hersteller Modell :NXH50M65L4Q1SG
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NXH50M65L4Q1SG-DS
Dokument :
NXH50M65L4Q1SG Dokument
NXH50M65L4Q1SG DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : Q1PACK 50A 650V
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NXH50M65L4Q1SG Informationen
Onsemi NXH50M65L4Q1SG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Modules
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:175°C (TJ)
- Montagetyp:Chassis Mount
- Verpackung/ Koffer:Module
- Leistung – Max:86 W
- Gerätepaket des Lieferanten:27-PIM (71x37.4)
- Konfiguration:Full Bridge
- Eingang:Standard
- Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):48 A
- Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):650 V
- Strom - Kollektorabschaltung (max.):300 µA
- I G B T- Typ:Trench Field Stop
- Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:2.22V @ 15V, 50A
- Eingangskapazität ( Cies) @ Vce:3.137 nF @ 20 V
- N T C- Thermistor:Yes
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NXH50M65L4Q1SG bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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