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Rochester Electronics FD1000R17IE4DB2BOSA1
IGBT MOD 1700V 1390A 6250W
- Hersteller Modell :FD1000R17IE4DB2BOSA1
- Hersteller :Rochester Electronics
- Dasenic Modell :FD1000R17IE4DB2BOSA1-DS
- Dokument :
FD1000R17IE4DB2BOSA1 Dokument - Beschreibung : IGBT MOD 1700V 1390A 6250W
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 1211.92Gesamt : $ 1211.92
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( MOQ : 1 PCS )PREISE (USD) : *Alle Preise sind in US Dollar berechnet
| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1 + | $ 1211.9200 | $ 1211.92 |
| 25 + | $ 1187.6800 | $ 29692.00 |
| 100 + | $ 1139.2000 | $ 113920.00 |
| 500 + | $ 1090.7200 | $ 545360.00 |
| 1000 + | $ 1030.1400 | $ 1030140.00 |
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Rochester Electronics FD1000R17IE4DB2BOSA1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Modules
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 150°C
Montagetyp:Chassis Mount
Verpackung/ Koffer:Module
Leistung – Max:6250 W
Gerätepaket des Lieferanten:Module
Konfiguration:Single
Eingang:Standard
Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):1390 A
Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):1700 V
Strom - Kollektorabschaltung (max.):5 mA
I G B T- Typ:-
Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:2.45V @ 15V, 1000A
Eingangskapazität ( Cies) @ Vce:81 nF @ 25 V
N T C- Thermistor:Yes
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics FD1000R17IE4DB2BOSA1
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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