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Texas Instruments LMG3425R030RQZT
600-V 30-M GAN FET WITH INTEGRAT
- Hersteller Modell :LMG3425R030RQZT
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :LMG3425R030RQZT-DS
- Dokument :
LMG3425R030RQZT Dokument
- Beschreibung : 600-V 30-M GAN FET WITH INTEGRAT
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 26.703Gesamt : $ 26.70
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Texas Instruments LMG3425R030RQZT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Full, Half-Bridge Drivers
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 150°C (TJ)
Merkmale:-
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:54-VQFN Exposed Pad
Technologie:-
Schnittstelle:Logic, PWM
Gerätepaket des Lieferanten:54-VQFN (12x12)
Spannung - Versorgung:7.5V ~ 18V
Strom - Ausgang / Kanal:1.2A
Strom - Spitzenleistung:1.2A
Fehlerschutz:Over Current, Over Temperature, UVLO
Ausgabekonfiguration:Half Bridge
Lasttyp:Inductive
R D S Ein ( Typ):35mOhm
Spannung - Last:7.5V ~ 18V
Anwendungen:General Purpose
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments LMG3425R030RQZT
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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